Przedstawiciele firm Intel i Ericsson podpisali umowę o współpracy w zakresie rozwoju innowacyjnych technologii wykorzystywanych do produkcji przenośnych urządzeń elektronicznych. Spółka ma na celu przekonać klienta do łączenia płyt głównych Intela z multimedialnymi rozwiązaniami Ericssona. Takie rozwiązanie stanowi silną konkurencję dla pozostałych operatorów telefonii komórkowej. Aby usatysfakcjonować konsumentów, pierwsze propozycje ze strony nowopowstałej spółki zawierają zintegrowane platformy HSPA marki Ericsson oraz IMS firmy Intel. Takie połączenie ma zapewnić bezpieczeństwo, szybkość i wygodę działania oraz wysoką niezawodność. Pierwszy produkt spółki zostanie zaprezentowany 8 grudnia w Hongkongu na targach ITU Telecom World 2006.